Pâte thermique Halnziye HY880-TU10A, 0.5g

Pâte thermique Halnziye HY880-TU10A, 0,5 g

Cette pâte thermique est conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre un processeur, une puce graphique ou tout autre composant générant de la chaleur et la surface de refroidissement. En comblant les irrégularités microscopiques entre les deux surfaces, elle contribue à réduire la résistance thermique et assure des températures de fonctionnement stables.

Elle convient à la maintenance et à l'assemblage d'ordinateurs, d'ordinateurs portables, de cartes graphiques, de consoles de jeux et autres appareils électroniques. Cette pâte thermique peut être utilisée lors du remplacement d'un système de refroidissement, du nettoyage d'un système existant ou du remplacement d'un matériau thermique ancien et desséché.

Caractéristiques principales :

• Contribue à améliorer le contact entre le composant et le dissipateur thermique.
• Assure une dissipation thermique efficace et des performances de refroidissement stables.
• Convient aux processeurs, aux cartes graphiques et autres composants électroniques
• Pratique pour les travaux de réparation, d'entretien et d'assemblage

Spécifications techniques :

• Type de produit : Pâte thermique
• Modèle : HY880-TU10A

Consignes d'utilisation : Retirez le matériau thermique d'origine et nettoyez les deux surfaces de contact avant utilisation. Appliquez une quantité appropriée de pâte en une fine couche uniforme. Une application excessive peut réduire l'efficacité du refroidissement ou déborder de la zone de contact prévue.