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Best BST-70 - Ensemble d'outils de levier de colle pour dissolvant de processeur de puce BGA

6,81 €
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Détails

Ensemble d'outils de réparation Mobile BST-70 ensemble d'outils de levier de colle pour dissolvant de processeur de puce BGA. Set 5en1 en acier inoxydable, avec lames ultra fines 0,7 mm. L'ensemble 5 en 1 comprend un total de 10 lames de haute qualité pour la réparation et l'entretien des téléphones portables.

Fabricant

Best

Catégories

Code correspondant

NAR-127

Article

1100086347

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Best BST-70 - Ensemble d'outils de levier de colle pour dissolvant de processeur de puce BGA

6,81 €

  • Meilleur ensemble d'outils pour enlever la colle BST-70

    • Ensemble d'outils de réparation de téléphone portable
    • Ensemble 5v1
    • en acier inoxydable
    • avec des lames ultra-fines de 0,7 mm
    • 10 lames de haute qualité pour la réparation et l'entretien des téléphones portables

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