Relife RL-400 - Pâte à souder 183°C (20g)
4,86 €
Remise -56 %
La pâte à souder Relife RL-400 (20 g) est une soudure à base de plomb de haute précision avec un point de fusion de 183 °C. Dotée d'un alliage Sn63/Pb37, d'une viscosité élevée et d'une granulométrie fine, elle garantit des liaisons fiables pour la soudure PCB et BGA avec un minimum de résidus.
Code correspondant
RL-400
Article
1100294319
- Ajouter à la liste de souhaits
Relife RL-400 - Pâte à souder 183°C (20g)
2,14 €
-
Relife RL-400 - Pâte à souder 183 °C (20 g)
La pâte à braser Relife RL-400 est un matériau de soudure à base de plomb à température moyenne , soigneusement formulé pour les réparations électroniques de haute précision . Conçue pour fondre à 183 °C , cette pâte à braser de 20 g est idéale pour les tâches nécessitant une liaison solide et fiable , comme le soudage de cartes mères et de circuits imprimés BGA .
Caractéristiques
- Rapport d'alliage optimisé : Composé de Sn63/Pb37, offrant un équilibre parfait entre maniabilité et résistance.
- Point de fusion à température moyenne : Fond uniformément à 183 °C, convient aux composants électroniques sensibles.
- Haute viscosité : Plage de 160 à 230 Pa.s, garantissant que la pâte reste en place avant la soudure.
- Granulométrie fine : Avec une granulométrie de 20 à 38 µm, il permet une application précise sans colmatage.
- Formule sans nettoyage : laisse un minimum de résidus, réduisant ainsi le besoin de nettoyage après soudure.
Paramètres techniques
- Marque : Relife
- Modèle : RL-400
- Rapport d'alliage : Sn63/Pb37
- Viscosité : 160-230 Pa.s
- Taille des granulés : 20-38 um
- Point de fusion : 183°C
- Poids net : 20 g
Avez-vous d'autres questions ? Contactez-nous via le chat .
-
Spécification
Type d'outil
Catégorie
Poids net (kg)
0,032
EAN
2200000516459

Passer au vert
Nous améliorons constamment notre empreinte carbone pour protèger notre planète. Découvrez comment nous adaptons nos processus pour réduire notre empreinte carbone.


