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Relife RL-400 - Pâte à souder 183°C (20g)
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Détails

La pâte à souder Relife RL-400 (20 g) est une soudure à base de plomb de haute précision avec un point de fusion de 183 °C. Dotée d'un alliage Sn63/Pb37, d'une viscosité élevée et d'une granulométrie fine, elle garantit des liaisons fiables pour la soudure PCB et BGA avec un minimum de résidus.

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RL-400

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1100294319

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Relife RL-400 - Pâte à souder 183°C (20g)

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  • Relife RL-400 - Pâte à souder 183 °C (20 g)

    La pâte à braser Relife RL-400 est un matériau de soudure à base de plomb à température moyenne , soigneusement formulé pour les réparations électroniques de haute précision . Conçue pour fondre à 183 °C , cette pâte à braser de 20 g est idéale pour les tâches nécessitant une liaison solide et fiable , comme le soudage de cartes mères et de circuits imprimés BGA .

    Caractéristiques

    • Rapport d'alliage optimisé : Composé de Sn63/Pb37, offrant un équilibre parfait entre maniabilité et résistance.
    • Point de fusion à température moyenne : Fond uniformément à 183 °C, convient aux composants électroniques sensibles.
    • Haute viscosité : Plage de 160 à 230 Pa.s, garantissant que la pâte reste en place avant la soudure.
    • Granulométrie fine : Avec une granulométrie de 20 à 38 µm, il permet une application précise sans colmatage.
    • Formule sans nettoyage : laisse un minimum de résidus, réduisant ainsi le besoin de nettoyage après soudure.

    Paramètres techniques

    • Marque : Relife
    • Modèle : RL-400
    • Rapport d'alliage : Sn63/Pb37
    • Viscosité : 160-230 Pa.s
    • Taille des granulés : 20-38 um
    • Point de fusion : 183°C
    • Poids net : 20 g

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