Best BST-70 - Ensemble d'outils de levier de colle pour dissolvant de processeur de puce BGA
Ensemble d'outils de réparation Mobile BST-70 ensemble d'outils de levier de colle pour dissolvant de processeur de puce BGA. Set 5en1 en acier inoxydable, avec lames ultra fines 0,7 mm. L'ensemble 5 en 1 comprend un total de 10 lames de haute qualité pour la réparation et l'entretien des téléphones portables.
Code correspondant
NAR-127
Article
1100086347
Meilleur ensemble d'outils de retrait de colle BST-70
- Ensemble d'outils de réparation de téléphone portable
- Ensemble 5v1
- en acier inoxydable
- avec lames ultra fines 0,7 mm
- 10 pièces de lames de haute qualité pour la réparation et l'entretien des téléphones portables
Spécification
- Type d'outilOutils
- CatégorieEnsembles d'outils
- Poids net (kg)0,000
- EAN2200000363954

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